HK-B860全自动IC测包机

1.适用于常规产品的装带机；

2.材料载具为分度盘；

3.其结构成熟稳定，零部件结实耐用，易于操作。

4.采用电性测试识别出多类别型号。

产品描述

	机台特点   振动盘上料，上料速度快且稳定
稳定性高，可实现产品型号切换
	可加装二站影像，可实现底部影像检测
可实现自动补料&混料检测&激光打标，效率高成本低

产品应用

适用于sop8等大中小IC元件

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  HK-B860全自动晶振测包机

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  HK-B780高速编带机

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  HK-B750打标测试一体机

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  HK-B850全自动电感测包机

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  HK-0120S等离子清洗机

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  HK-080S等离子清洗机

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  HK-6001型晶圆划片机

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  HK-5001型精密划片机