HK-B750打标测试一体机
1. 适用于常规产品的装带机；
2. 材料载具为分度盘；
3. 主要做支架材料和部分EMC支架材料
产品描述
 | 机台特点
部分可4面进料，可实现单站或双站测试 |
稳定性高，可实现产品型号切换 |  |
 | 可加装二站影像，可实现底部影像检测 |
可实现自动补料&混料检测&激光打标，效率高成本低 |  |
规格参数
运行速度 | 20-35K/H | 电性检测 | HKE-21 |
适应元件 | SMD.各类分立器件 | 振动盘 | 华科（可选配） |
MTBA | ≥30min | 载带尺寸 | 8mm(12mm,16mm可选配) |
一次良品率 | ≥99.5% | 外形尺寸 | 1020mm*670mm*1830mm |
补料方式 | 自动补料 | 重量 | 500KG |
封带方式 | 反复热压式 | 电源 | AC220V±10% |
影像系统 | 松下／基恩士等可选配 | 功率 | 1.2KW |
产品应用
广泛适用于晶振、电感、各类SMD行业领域，
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热线服务：
电话：18928476321
