 | HK-6001型晶圆划片机
1. 刚性龙门式结构 2. T轴旋转轴采用DD马达 3. CCD双镜头自动影像系统 4. 工件形状识别功能，人机交互更为友好 5. 满足各种加工工艺需求
产品描述 机台特点 广泛用于各种晶圆、陶瓷、硅片等半导体加工 |
经过亿年实效处理的济南大理石机身，永不变形 |  |
 | 适用于流行晶圆尺寸4吋---12吋 |
进口C3级滚珠丝杆及雷尼绍光栅尺闭环控制，可达到世界级水平 |  |
规格参数
项目 | 产品型号 | HK-6001晶圆划片机 |
加工尺寸 | ≥ø305mm/280mm×280mm | |
X轴 | 最大速度 | 600mm/s |
直线度 | 2μm全行程 | |
Y轴 | 有效行程 | 450 |
定位精度 | 2μm全行程 | |
分辨率 | 0.1μm | |
Z轴 | 有效行程 | 40mm |
单步步尽量 | 0.0001mm | |
最大刀轮直径 | 60或定制 | |
T轴 | 转动角度范围 | 380 |
主轴 | 最大转速 | 60000rpm |
额定输出功率 | 直流1.8KW/2.4KW | |
基础规格 | 电源 | 220V/50Hz |
压缩空气 | 0.5-0.6Mpa、Max220L/min | |
切削水 | 0.2-0.3Mpa、Max 4L/min | |
排风流量 | 3m³/min | |
尺寸(mm) | 1080×1181×1810 | |
重量 | 1250KG |
产品应用
IC、QFN、DFN、LED基板、光通讯等行业。可切材料硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氨化铝、铌酸锂、石英等
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