1、打印底片（光绘底片出图）【注意：使油墨更清晰，喷2次】
2、裁板（保留20mm工艺边）
3、钻孔（设置板厚2.0mm，钻尖离板1~1.5mm。先从小孔钻，然后大。覆铜板一定要用双面胶粘牢在钻孔机的基板上）
4、打磨（用手动砂光进行打磨）
5、抛光(去除表面氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺)
6、整孔（要保证孔通透，帮助药水更好的浸到孔内。如有孔没有通透，选用小钻头刺穿）
7、预浸（5分钟，除油，除氧化物，调整电荷。60℃时，为5分钟，温度不够，时间要长）
8、水洗（水洗都是为除去药水残留）
9、烘干（除去孔内残留水份）【注意：100℃】
10、活化（2～4分钟，纳米碳颗粒附在孔内。活化2次，为后面镀铜做准备）【注意：烘干2次】
11、通孔（将孔内多余活化液去除。保证每一个孔都通透）
12、固化（100℃，5~10分钟，使碳粒在孔内更好的吸附） 再次活化、通孔、固化
13、抛光
14、水洗
15、镀铜（30分钟，电流约4.5A/dm2。边缘发亮，中间发红为电流小。边缘发红，发黑，中间发亮为电流大）
16、水洗
17、抛光
18、烘干（烘干表面及孔内水份）
19、刷感光线路油墨（90T丝网框，如果一次未刷好立刻去刷板子，刷干净后再烘干重新刷）【注意：刷丝网框时要尽量用温水约50℃洗，泡会再洗。】
20、烘干（75℃，20~30分钟，视情况而定，油墨一定要烘干。）
21、曝光（先要底片对位，底层镜像时，两个光面贴板子，一面贴另一面不贴的情况。放入曝光机时贴底片的一面朝着玻璃。曝光时先开抽气阀，等电流达到20mA时，开灯、曝光、曝光时间为20S，再关灯、放气。）
22、显影（45~50℃）
23、水洗
24、稍微镀点铜（1A电流镀5分钟后水洗）
25、微蚀（放入微蚀液中去油，5~15S）
26、水洗
27、镀锡（20~30分钟，电流约1.5~2A/dm2有效面积。先小电流，约3~5分钟后停机取出，如果很薄，电流小，如果很白，电流OK。注：电流太大会击穿油墨和线路）【注意：有效面积为铜面积】
28、水洗
29、脱膜（带手套，脱膜液位强碱性。3~5分钟，50~55℃）【总比例：1.5瓶盖，2升水】 30 水洗
31、腐蚀刻（温度55℃，要带手套，关键步骤）
32、水洗
33、褪锡
34、水洗
35、烘干
36、刷感光阻焊油墨（90T丝网框，感光阻焊油墨：固化剂=3：1，如果油墨比较黏的话，需要增加油墨稀释剂调整）
37、静置（15分钟，在阴凉不通风的环境）
38、油墨烘干（75℃，20~30分钟。油墨要烘干）
39、曝光（曝光机120S，底片要对好位）
40、显影
41、水洗
42、烘干
43、刷感光文字油墨（120T丝网框，感光字符油墨：固化剂=3:1，如果油墨比较黏的话，需要增加油墨稀释剂，油墨一定要调整的细腻）
44、油墨烘干（75℃，20~30分钟，油墨要烘干）
45、曝光（曝光机90-100S，底片要对好位）
46、显影
47、水洗
48、热固化（150℃，30分钟）
49、切边
50、加速（5~10S，如果板件有氧化时作除氧化物，除油）
注意：
① 刷油墨90 100的网要用50℃的温水洗，200L水对1盖半粉（尤其冬天）
② 活化液摇摆（否则通孔率较低，4分钟活化2次）
③ 预尽不能省（去掉正负电荷）【微蚀可省】
④ 活化→通孔→烘干（要求必须100~150℃时间可以不设，大约10分钟）
⑤ 打印在底片上的底，用线路喷黑剂喷让线路显得更黑，会更清晰（干了可以多喷2次）活化→通孔→活化→通孔→烘干
⑥ 加速（所有工序完成后放入加速中10S再冲洗、烘干，板子会更加漂亮）